Chip microcomputer processore microcontrollore MC9S08AC60CPUE LQFP64
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Numero del pezzoMC33202DR2G
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TipoLOGICA
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D/cPiù nuovo
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Stato senza piomboA norma RoHS
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CircostanzaOriginale al 100%
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ApplicazioneComponenti elettronici
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Termine d'esecuzioneSpedizione immediata
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ImballaggioImballaggio standard
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Temperatura di funzionamento-45°C + 125°C
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ImballaggioScatola vassoio
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Luogo di origineCina
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Marcaonsemi
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CertificazioneMC33202DR2G
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Numero di modelloMC33202DR2G
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Quantità di ordine minimo1 pz
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Prezzocontact us
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Imballaggi particolariStandard/Nuovo/Originale
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Tempi di consegna1 giorno
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Termini di pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T, GET, NET1, Western Union
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Capacità di alimentazione1000000 pezzi/giorno
Chip microcomputer processore microcontrollore MC9S08AC60CPUE LQFP64
Chip del microcomputer dell'unità di elaborazione del microcontroller di MC9S08AC60CPUE LQFP64
MC9S08AC60CPUE |
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Produttore
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NXP USA Inc.
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Produttore Product Number
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MC9S08AC60CPUE
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Descrizione
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FLASH 64LQFP DI IC MCU 8BIT 60KB
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Produttore Standard Lead Time
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35 settimane
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Descrizione dettagliata
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8 bit 40MHz 60KB (60K x 8) 64-LQFP ISTANTANEO (10x10) di IC del microcontroller di S08 S08
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TIPO
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DESCRIZIONE
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|---|---|
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Categoria
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Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Microcontroller
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Mfr
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NXP USA Inc.
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Serie
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Stato del prodotto
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Attivo
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Unità di elaborazione del centro
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S08
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Capacità di memoria
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Velocità
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40MHz
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Connettività
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² C, SCI, SPI DI I
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Unità periferiche
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LVD, POR, PWM, WDT
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Numero di ingresso/uscita
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54
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Capacità di memoria di programma
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60KB (60K x 8)
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Tipo di memoria di programma
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FLASH
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Dimensione di EEPROM
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RAM Size
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2K x 8
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Tensione - rifornimento (Vcc/Vdd)
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2.7V ~ 5.5V
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Convertitori di dati
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A/D 16x10b
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Tipo dell'oscillatore
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Interno
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Temperatura di funzionamento
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-40°C ~ 85°C (TUM)
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Montaggio del tipo
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Supporto di superficie
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Pacchetto/caso
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64-LQFP
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Pacchetto del dispositivo del fornitore
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64-LQFP (10x10)
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Numero del prodotto di base
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MC9S08
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| TIPO DELLE RISORSE | COLLEGAMENTO |
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| Schede | |
| Informazione ambientale | |
| Prodotto descritto | Distributore automatico del biglietto |
| Assemblea/origine di PCN | Sito Chgs 18/Dec/2020 dello sviluppatore di Mult |
| Imballaggio di PCN | Guarnizione 15/Dec/2020 del pacchetto dello sviluppatore di Mult |
| EDA Models | MC9S08AC60CPUE ultra da Libraria |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato di RoHS | ROHS3 compiacente |
| Livello di sensibilità di umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
| Stato di PORTATA | RAGGIUNGA inalterato |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
| SGM7228YWQ10G/TR | SGMICRO () | 22+ | WQFN-10 |
| TMP461AIRUNT-S | TI | 22+ | WQFN10 |
| TUSB1064IRNQT | TI | 22+ | WQFN (RNQ) |
| BQ25713RSNR | TI | 22+ | WQFN |
| BQ25890HRTWR | TI | 22+ | WQFN |
| RT5077AGQW | RICHTEK | 22+ | WQFN |
| LM73605RNPR | TI | 22+ | WQFN |
| TMUX6212RUMR | TI | 22+ | WQFN |
| SGM5223YWQ10/TR | AOS | 22+ | wqfn |
| PCM1821IRTER | TI | 22+ | WQFN |
| DS92LX1622SQ/NOPB | TI | 22+ | WQFN |
| LMK00101SQ/NOPB | TI | 22+ | WQFN |
| TPS61379QWRTERQ1 | TI | 22+ | WQFN |
| TMUX6213RUMR | TI | 22+ | WQFN |
| XLV320ADC5120IRTER | TI | 22+ | WQFN |
| MT25QU512ABB1EW9-0SIT | MICRON | 22+ | WPDFN8 |
| MT25QU128ABA1EW7-0SIT | MICRON | 22+ | WPDFN8 |
| MT25QU01GBBB1EW9-0SIT | MICRON | 22+ | WPDFN8 |
| LM34927SDX/N0PB | TI | 22+ | WOSN8 |
| S25FL256SAGNFI000/001 | CYPRESS | 22+ | WON8 |
Chi siamo?
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6.Do voi fornire i servizi di BOM?
Sì, forniamo il servizio dell'acquisto della un-fermata, prego ci inviamo la vostra lista di BOM.
MC33202DR2G |
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Numero del pezzo di Digi-chiave
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MC33202DR2GOSTR-ND - Nastro & bobina (TR)
MC33202DR2GOSCT-ND - Tagli il nastro (CT)
MC33202DR2GOSDKR-ND - Digi-Reel®
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Produttore
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Produttore Product Number
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MC33202DR2G
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Descrizione
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CIRCUITO 8SOIC DEL GP 2 DI IC OPAMP
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Produttore Standard Lead Time
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45 settimane
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Descrizione dettagliata
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Ferrovia--ferrovia per tutti gli usi 8-SOIC del circuito dell'amplificatore 2
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